應用領域
01.熱電材料開發(fā)與性能優(yōu)化
測量半導體、方鈷礦、Skutterudite等熱電材料的塞貝克系數(shù)與電導率，計算ZT值（熱電優(yōu)值）
評估材料在高溫（如1500℃）或極端環(huán)境（真空/還原氣氛）下的熱電轉換效率
02.能源材料與器件研究
鋰離子電池電極材料、固態(tài)電解質的電阻率與界面接觸特性分析
燃料電池催化劑在氧化/還原氣氛中的導電性能測試
03.電子與功能材料表征
半導體薄膜、導電高分子、金屬氧化物的電輸運特性研究
高溫超導材料、陶瓷基復合材料的電阻-溫度關系曲線測定
04.工業(yè)材料質量控制與工藝優(yōu)化
合金、陶瓷、碳材料的熱-電協(xié)同性能檢測，指導燒結工藝參數(shù)調整
高溫涂層、耐腐蝕材料在模擬工況（如真空、惰性氣氛）下的電學行為評估
05.科研與標準化測試
高校及科研院所用于熱電效應、導電機制等基礎理論研究
依據(jù)國際標準（如ASTM E1225）開展材料熱電性能認證測試
測試軟件
經過專家團隊與應用工程師的聯(lián)合攻關，華測儀器研發(fā)出新一代智能測量軟件。該軟件深度集成計算機控制系統(tǒng)，適配Windows 10/11操作系統(tǒng)，可自動完成信號激勵、數(shù)據(jù)采集、實時處理及結果輸出全流程，并通過可視化界面直觀呈現(xiàn)測試成果，顯著提升了操作便捷性與測試效率。
特點
01.文本編輯
02.重復測量可少的輸入參數(shù)
03.實時測量分析
04.測量曲線比較：多達32條曲線
05.曲線扣除
06.曲線放大縮小
07.一階/二階求導
08.多重峰分析
09.樣品溫度多點校正
10.多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
11.焓變多點校正
12.熱流Cp測量
13.評估結果保存及導出
14.ASCII數(shù)據(jù)導入與導出
15.數(shù)據(jù)生成到MS Excel
16.信號控制測量測序
產品優(yōu)勢
01.寬溫區(qū)覆蓋與高適應性
支持 RT 至 1500℃℃ 超寬溫度范圍,兼容低溫至超高溫測試,滿足熱電材料、高溫合金等多種材料研究需求
提供惰性、氧化、還原、真空多氣氛環(huán)境,適配材料在不同反應條件下的性能評估
02.高精度與多功能集成
塞貝克系數(shù)測量范圍 1~2500uV/K,準確度達 士7%,重復性 士3%,精準捕捉微弱熱電效應
電導率測量范圍覆蓋 0.01~2x105S/cm,準確度士5~8%,支持從絕緣體到導體的全品類材料電阻率分析
采用靜態(tài)直流法(塞貝克系數(shù))與四端法(電阻率),確保測量結果穩(wěn)定可靠
03.靈活兼容性與操作便捷性
支持圓柱形(φ6mm)、棱柱形(2~5mm面寬)及圓盤狀(10~25.4mm)多種樣品尺寸,適配復雜形狀試樣
可調探頭距離(4/6/8mm)與三明治夾持結構,保障樣品接觸穩(wěn)定性,減少測量誤差
電極材料可選鎳(-100~500°C) 或鉑(-100~1500°C),靈活應對不同溫區(qū)與材料特性
04.高穩(wěn)定性與長周期測試能力
電源輸出 0~1A,具備長期穩(wěn)定性,支持連續(xù)高溫實驗與長時間數(shù)據(jù)采集
配備K/S/C型熱電偶，實現(xiàn)精準溫度監(jiān)控與閉環(huán)控制
技術指標
01.溫度范圍：RT ～ 800/1100/1500℃
02.測量原理塞貝克系數(shù)：靜態(tài)直流法 ； 電阻率：四端法03.氣氛：惰性、氧化、還原、真空
04.樣品支架：三明治結構夾與兩電極之間
05.樣品尺寸（圓柱形或棱柱形）：2至5 mm（面寬），23mm，φ6mm，23mm
06.樣品尺寸（圓盤狀）：10、 12.7、 25.4 mm
07.可調探頭距離：4、 6、 8 mm
08.塞貝克系數(shù)測量范圍：1 ～ 2500μV/K準確度±7%；重復性±3%
09.電導率測量范圍：0.01 ～ 2*10^5s/cm準確度±5-8%；再現(xiàn)性±3%
10.電源：0 ～ 1A，具長期穩(wěn)定性
11.電極材料：鎳（-100至500°C）/鉑（-100至+1500°C）
12.熱電偶：K/S/C型
