高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計(jì)原理測量。并參考美國 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)。重復(fù)性與穩(wěn)定性更好，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的準(zhǔn)確度，同時(shí)抗干擾能力更強(qiáng)。本設(shè)備也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。

搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件，具備彈性的自定義功能，可進(jìn)行介電溫譜、頻譜、升溫速度、測量參數(shù)等設(shè)置，符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。電壓、過電流、超溫等異常情況以保證測試過程的**；資料保存機(jī)制，當(dāng)遇到電腦異常瞬時(shí)斷電可將資料保存于控制器中，不丟失試驗(yàn)數(shù)據(jù)，設(shè)備重新啟動(dòng)后可恢復(fù)原有試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

目前電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。從而在高頻、弱信號(hào)測量過程中影響弱信號(hào)的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及采用新的參數(shù)分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120MHz的高頻測量,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求.

儀器優(yōu)勢：

1、它可以勻速、階梯（升\降溫）、循環(huán)沖擊，真空、氣氛等多種的加熱方式。

2、采用***移相觸發(fā)技術(shù)，完全可實(shí)現(xiàn)控制精度波動(dòng)±0.25°c 以內(nèi)，溫控精度更高。

3、加熱速度更快、更快，同時(shí)它可以提供了材料的更多的測試環(huán)境。

設(shè)備優(yōu)勢

1、高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。

2、溫度高精度控制

近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以準(zhǔn)確控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。

3、不同環(huán)境下的加熱與冷卻

加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體 靜態(tài)或流動(dòng)），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。

設(shè)備測量參數(shù)

溫度范圍： RT-800 (*高1650)°C

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

控溫精度：±0.25°C

電極材料：鉑金

升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

測試頻率 : 10Hz~120MHz

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

加熱方式：近紅外加熱

測試功能：介電溫譜、頻譜

冷卻方式：水冷

數(shù)據(jù)傳輸：4個(gè)USB接口

輸入電壓：110~220V

設(shè)備尺寸：600x500x350mm

ε介電常數(shù)、（ε'、ε''介電常數(shù)實(shí)部與虛部）、C電容、(C’、C''電容實(shí)部與虛部、D損耗、R電阻、(R'、R''電阻實(shí)部與虛部）、Z、（Z'、Z''阻抗實(shí)部與虛部）、

Y導(dǎo)納、Y’、Y''（導(dǎo)納實(shí)部與虛部）、X電抗、Q品質(zhì)因數(shù)、cole-cole圖譜、機(jī)電耦合系數(shù)Kp、等一系列測量參數(shù)及介電溫譜與頻譜等測試功能。